在前不久的微信文案中芝子向大家介绍了一款面向物联网(IoT)的ApP Lite™产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品:面向可穿戴设备推出的应用处理器——“TZ1041MBG”,详情大家可在历史消息中查看。
有人问到,在物联网领域中东芝在推出众多领先于行业水平的产品后会安于现状,就此止步吗?
NO!NO!NO!
东芝一直走在研究下一代最新技术的道路上,近日新推出了两款Bluetooth® IC产品,这两款IC均支持低能耗(LE)[1] 4.1版通信。“TC35676FTG/FSG”内置有闪存,而“TC35675XBG”的闪存 NFC Forum Type 3 Tag,将进一步加强通信功能。样品发货即日启动。
“TC35676FTG/FSG”加入于去年推出的当前“TC35667FTG/FSG”产品阵容中。这些器件具有原创的低功耗电路设计并集成有高效的直流-直流转换器,因而实现较低的功耗。基于这些优点,再加上闪存,这款新IC能够存储用户程序和各种数据,支持独立使用。该新IC还通过增加内部SRAM容量配置有一个64KB的用户程序区,支持其内部ARM®处理器执行各种应用程序。
“TC35675XBG”是“TC35670FTG”系列产品的最新产品。一旦集成到某一产品中,只需触摸另一个支持近场通信(NFC)的移动设备,该产品的NFC Tag即可实现轻松的Bluetooth®点对点配对和简单的电源开启/关闭功能,这是“TC35676FTG/FSG”功能的扩展功能。
这些新IC将提高成本效益,因为其搭载有内置闪存,无需任何外部EEPROM,同时减少外部元器件数量和电路板的尺寸。另外,和当前的IC一样,它们也具备同样的低功耗特点,使用小的钮扣电池为其供电,可工作很长时间,适用于各种应用。例如,如果使用CR2032型钮扣电池,新的IC可以作为信标工作6个月以上[2]。
这些新IC将促进Bluetooth® LE通信在可穿戴式医疗设备、传感器和玩具等优质小型设备中的应用,并将支持制造商优化产品价值。
• 低功耗:
峰值功耗低于6mA(@ 3.3V,-4dBm发射器输出功率或者接收器工作)
深度休眠时功耗低于100nA(@ 3.3V)
• 接收器灵敏度:-92dBm
• 支持Bluetooth® LE中心设备和外围设备
• 内置GATT(通用属性配置文件)
• 支持服务器和GATT(通用属性配置文件)定义的客户端功能
• 内置192KB闪存
• 内置NFC Forum Type 3 Tag芯片。(与FeliCa™ Lite-S兼容)[3] (仅限TC35675XBG)
• 在向Tag芯片写入数据的过程中自动生成CRC;在从Tag芯片读取数据的过程中自动校验;从有线到无线/从无线到有线的中继功能。
Bluetooth®智能设备[4],例如可穿戴设备、医疗保健设备、智能手机配件、遥控器和玩具。
注:
[1]低功耗通信技术,定义为Bluetooth® 4.1版。
[2]电池寿命取决于信标输出的频率。
[3]FeliCa™是一种由索尼公司研发的非接触式IC卡技术。TC35675XBG使用经过索尼公司授权的FeliCa™ Lite-S技术设计。
[4]采用Bluetooth®核心规范4.1版及以上版本的设备,其具有低能耗核心配置,并且采用Bluetooth® 4.0版中所规定的基于GATT(通用属性配置文件)的架构。
*Bluetooth® SIG拥有该注册商标,东芝公司对该商标的使用经过授权。
*ARM®是ARM® Limited(或其子公司)在欧盟和/或其他地方的注册商标。
*所有其他商标和商品名称均为其各自拥有者所有。
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